Автоматизация нанесения клея при серийном производстве чипов обеспечивается применением специализированного оборудования для микродозирования. Его использование позволяет организовать технологический процесс на новом уровне:
- программируемые и легко изменяемые настройки при изменении номенклатуры изделий
- высокая точность и повторяемость доз
- повторяемость контура, обрабатываемого клеем
- нанесение точками, отрезками, непрерывная заливка
- интеграция УФ-отверждения и иных опций для полимеризации
- закрытые рабочие ячейки
- отсутствие человеческого фактора
Какое оборудование для микродозирования приобрести?
«АСД-техника» предлагает оборудование для микродозирования клея, наполненных и ненаполненных компаундов, паст.
Дозирующая машина «Микарт» решает задачи по дозированию с производительностью от 0,01 мл/сек в диапазоне соотношений 100:1-100:100. Точность объемного дозирования остается неизменной, обеспечивается погрешность не более ±1%.
Технологические операции по нанесению клея, компаундов и паст при изготовлении чипов «АСД-техника» предлагает также с использованием роботов и на роботизированных линиях.
В производстве чипов выбор клея играет ключевую роль на различных этапах процесса изготовления полупроводников. Клеи скрепляют различные слои материалов вместе, обеспечивают структурную поддержку и целостность конечного полупроводникового устройства. Используется несколько типов клеев, каждый из которых служит определенным целям на разных этапах процесса изготовления полупроводников.
Какие основные типы клеев используются при производстве чипов?
- Эпоксидные смолы: используются для крепления и герметизации кристаллов при производстве чипов. Обеспечивают адгезионную прочность, химическую стойкость и термическую стабильность.
- Полиимиды: устойчивы к высоким температурам и обладают отличными электроизоляционными свойствами. Используются в приборах с экстремальными температурными условиями, для специальных процессов герметизации.
- Акриловые клеи: используются в производстве чипов для крепления кристаллов, склеивания подложек и инкапсуляции.
- Силиконовые клеи: обычно применяются в процессах герметизации и в качестве термоинтерфейсных материалов (TIM) для эффективного рассеивания тепла.
- Клеи для заполнения: разработаны для заполнения зазора между полупроводниковым кристаллом и подложкой в упаковке флип-чипа. Часто используются клеи для заливки на эпоксидной основе.
- Непроводящие пасты: образуют проводящие следы на полупроводниковых приборах. Наносят перед процессами металлизации для создания узоров, определяющих электрические пути на чипе.
- Материалы теплового интерфейса (TIM): клеи, специально разработанные для улучшения теплопроводности между полупроводниковым устройством и радиатором. Помогают эффективно рассеивать тепло, предотвращая перегрев и поддерживая оптимальную производительность.